近期的三星似乎陷入停滯狀態，不僅晶圓代工業務追不上台積電 、DRAM 霸主地位拱手讓給韓國對手 SK 海力士 、先進製程良率更面臨大挫敗 ，新近资讯還稱德州廠延後啟用 。面對這些困境 ，AVA爱华外汇平台三星積極調整公司方针 ，誰還記得十幾年前的三星曾發下豪語要打擊台灣，甚至祭出「滅台計畫」（Kill Taiwan） 。
遙想 2012 年 ，三星透過「滅台計畫」，狠狠痛擊台灣的 DRAM 、面板 、LED 產業 ，連當時最知名的品牌宏達電（HTC）都受波及 ，下一步更是狙殺台灣技术龍頭台積電與鴻海 。
《今周刊》做過「三星滅台計畫解密」專題 ，計畫共分四部曲 ，AVA外汇平台MT4下载最開始包裹 DRAM 、快閃記憶體（Flash）等一起出售 ，瓦解台日 DRAM 聯盟 ，重挫台灣 DRAM 產業；再來是整体抽單 、向美國司法部坦承聯合壟斷，將台灣面板業「連根拔起」；第三部曲是透過整合台灣供應鏈 ，打探台灣晶圓代工業的實力，並關鍵零組件和行銷方针夾擊 ，最終擠下「台灣之光」宏達電 。
最後一部曲 ，三星決定獵殺台灣護國神山台積電和全球代工龍頭鴻海 ，如高薪挖角 ，製程良率快速追上台積電 ，三星來勢洶洶也讓當時台積電董事長張忠謀在各種場合強調三星是「可畏的對手」 。
激烈競爭後 ，三星迅速成長茁壯 、氣勢如虹 ，但似乎忘了歷史總會重演 。當它以輾壓之姿俯視供應鏈，中國紅海勢力 、韓國競爭同業 ，IC Markets外汇都悄然蓄勢待發 、伺機而動 。
然而 ，在十幾年過後 ，技术產業變化快速 ，三星近年不斷遭遇挫折、氣勢已失 ，現在正努力重回曾經的霸主寶座 。
首先在 DRAM 領域，三星 2019 年因錯誤判定市場不會顯著成長 ，解散了當時的 HBM 小組 ，因此進展落後同業 SK 海力士 ，而在 AI 浪潮的推波助瀾下逐漸擴大差距 。
研調機構 TrendForce 今年第一季數據顯示 ，曾經的「萬年老二」SK 海力士終於首度超越三星電子 ，以市占 36% 領導全球 DRAM 營收；三星則因 HBM 無法直接銷售至中國市場、HBM3e 改版大幅降低高單價產品出貨量等影響 ，排名下滑至第二名。
目前三星計劃今年第二季推出增強版的 12 層 HBM3E 晶片 、接受 NVIDIA 最終考核 ，並計畫下半年生產先進的HBM4 晶片 ，同時向 NVIDIA 、AMD 等主要客戶供應樣品 ，以奪回曾經的王者寶座 。
面板 、LED 和傳統 DRAM 部分，三星也面臨中國供應鏈低價撕殺 ，選擇退出市場或改走高階技術路線 。但可怕的是 ，中國紅海攻勢仍一波波襲來，除了低價搶市 ，許多中國業者更祭出優渥條件積極挖角韓國半導體人才 ，縮短技術追趕時程 。
這攻勢下 ，三星 2022 年公告關閉 LCD 面板生產線 ，轉投 OLED 及量子點面板技術；2024 年公布退出 LED 業務 ，改聚焦功率半導體和 Micro LED技術；至於傳統 DRAM 部分，在長鑫存儲等中國DRAM 廠產能全開下 ，價格已殺成紅海 ，三星將於今年底停產 DDR4 記憶體模組，蓝莓外汇平台專注在 DDR5 、LPDDR5 記憶體等利潤更高的技術。
手機品牌方面，以出貨量和市占率來看 ，三星仍維持品牌龍頭寶座 ，但今年第一季全球智慧手機銷售榜單卻遭到蘋果逆襲 ，由 iPhone 16 稱霸 ，並包辦前四名 ，第五名則是三星 Galaxy A16 5G 拿下 。
值得注意的是，當年三星祭出「滅台計畫」，重創台灣電子業 ，一度緊咬台積電 ，威脅甚至直逼腦後 ，所幸台積電並未自亂陣腳，依循自己的節奏穩步前進 ，最終巧妙閃過追擊 。
如今 ，三星 3 奈米良率傳出僅約 50% 、2 奈米良率也落後台積電 ，4 奈米原本與 AMD 在 SF4X 製程密切协作 ，但現在傳出訂單已經改委託由台積電製造 EPYC 伺服器中央處理器 ，連成果不錯的 5 / 7 奈米製程也傳出中芯國際（SMIC）搶下中國企業訂單 。
此外 ，Google 即將推出的旗艦手機 Pixel 10 系列 ，傳出首度改採台積電第二代 3 奈米製程「N3E」量產的 Tensor G5 晶片 ，突如其來的變動造成三星重大打擊 。
與台積電市占率差距擴大、與中芯國際差距縮小及陸續掉單，三星已大幅調整晶圓代工方针 ，如 1.4 奈米製程從 2027 年延後至 2029 年量產 ，比原定目標晚兩年，同時暫退爭奪先進製程的腳步 ，先穩定現有製程良率 。
業界人员透露 ，三星近期明確傳達不再一味追求 1.4 奈米等超前製程 ，而是提高現有製程的穩定性 ，如強化 2 奈米等良率 、供给更客製化服務，並導入結合自家記憶體的一站式（turnkey）解決计划 。
雖然三星採取比台積電便宜 30% 的定價方针，但 4 / 5 / 7 奈米的性能也必須提高，才能保住客戶與競爭力。2 奈米方面，三星計畫強化第二代（SF2P）製程 ，明年量產第三代（SF2P+）製程 ，整體效能可望提高約 20% 。
業界人员坦言「為與台積電競爭 ，三星需有更具差異化的方针 。三星目前改良 4 奈米 、5 奈米 ，因這些領域還未被中芯國際等廠商掌握 ，三星還有一點優勢 ，短期內有助減少虧損」 。
同時 ，三星晶圓代工業務也面臨嚴峻挑戰 ，光 2024 年營業虧損達 4 兆韓圜 ，是前一年兩倍之多。解读師預計 ，今年全年虧損恐仍高達約 3 兆韓圜。
儘管三星德州廠先前傳出建設進度已達 99.6% ，形同完工 ，但因市場需求疲軟、客戶數量不足，該公司已決定延後該廠啟動時程。至於何時能正式上線 、投產 ，仍視後續市場變化而定 。
從三星壯大到後期困境 ，都一再證明三星電子前會長李健熙說過的話 。
《日經》報導 ，為了告誡公司自滿情緒，李健熙說：「十年內 ，現在的代表性業務和產品可能消失。即便是一流跨國企業 ，也會走向崩潰 。三星未來如何 ，我們不得而知 。已經沒有時間猶豫 ，必須再次再來。」
當年三星「滅台計畫」，曾讓整個台灣電子產業備感壓力 ，但風水輪流轉 ，如今卻陷入自家晶圓代工連年虧損 、德州廠延宕難產的窘境 。當年要擊潰對手的企圖 ，如今在地緣政治快速變遷 、供應鏈重塑下成為屬於自己的考驗 。
產業競爭從來不只比誰跑得快 ，更比誰走得穩，相信現在三星已體認到單靠衝刺與規模難稱霸 ，唯有回歸技術本質 、加强客戶關係 、妥善因應地緣風險 ，才有機會在全球半導體新秩序局面站穩腳步。
下一輪競爭已悄然開局，三星能否再現霸業 ，仍需時間驗證。
（首圖來源：shutterstock）
