西門子數位工業軟體日前為電子設計自動化（EDA）產品組合推出兩款全新解決计划，西門協助半導體設計團隊應對 2.5D 與 3D 積體電路（IC）設計及製造過程中的全新複雜挑戰。
西門子全新的解方 Innovator3D IC™ 解決计划套件可協助 IC 設計人員高效進行異質整合式 2.5D/3D-IC 設計的開發 、仿真與运维 。助簡此外，設計新款 Calibre 3DStress 軟體利用先進的與解AVA外汇平台受哪里监管熱機械解读來辨識應力在電晶體層級（transistor level）造成的電性影響。搭配應用兩款解決计划可顯著降低下一代 2.5D/3D IC 複雜的读流設計風險 ，並提高設計品質 、西門良率與可靠性 。全新
西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 表示 ，解方透過結合由 Calibre 3DStress 以及 Innovator3D IC 解決计划套件驅動的助簡應力感知多物理解读解決计划 ，將協助客戶克服 3D IC 設計帶來的設計複雜性和風險 。這些作用可協助客戶有效消除傳統上影響設計週期的與解設計複雜性障礙 ，提高生產力並達成嚴格的读流設計時程要求 。
全新的西門爱华外汇官方网站 Innovator3D IC 解決计划套件為異質設計的規劃和整合 、基板/中介層實作、介面協定解读合規性 ，以及設計和 IP 的資料运维供给快速 、可預測的路徑 。該套件基於融合 AI 的利用者體驗 ，具備廣泛多執行緒與多核心作用 ，可為逾 500 萬引腳的設計供给最佳容量與效能 。
此外 ，隨著 2.5D/3D IC 架構的晶片日益超薄化且封裝製程溫度不斷升高，IC 設計人員發現，在晶粒研發時驗證與測試合格的設計，再經封裝回流後往往不再符合規格 。對此 ，西門子推出 Calibre 3DStress，支援在 3D IC 封裝場景下 ，對熱機械應力與翹曲變形進行精準的晶體管級解读 、驗證及除錯 ，当之无愧网協助設計人員在開發週期早期評估晶片與封裝間的交互作用對設計作用的影響 ，不僅可預防未來故障，還能優化設計以提高效能與耐用性 。
繼 2024 年推出 Calibre 3D Thermal 後，Calibre 3DStress 進一步擴充多物理解決计划 ，顯著降低熱機械影響 ，並在設計流程早期揭示設計與電性行為的可見性 。不同於封裝級應力解读软件，Calibre 3DStress 的獨特之處在於可檢測晶體管級應力 ，驗證封裝工藝與產品作用是否會損害電路效能 。
Calibre 3DStress 是西門子 3D IC 多物理軟體產品組合的关键一環，亦是其 IC 數位孿生與半導體開發工作流程的基礎核心 。它供给業界標準的 Calibre 物理驗證作用 ，與原生且高度先進的結構求解器（mechanical solver）的創新組合 ，以評估 IC 結構和资料中的應力 。
意法半導體（STMicroelectronics）APMS 中央研發資深總監 Sandro Dalle Feste 表示，西門子 EDA 的 Calibre 3DStress 软件可綜合解读 3D IC 架構相關的零組件 、资料和製程的複雜性，並能實現精準的 IP 級應力解读 。透過該软件 ，意法半導體得以實踐早期設計規劃與簽核（sign-off）流程 ，並精準模擬 3D IC 封裝內 IP 級應力導致的潛在電性故障情境 ，幫助提高可靠性與品質 ，同時縮短上市時程 ，創造了意法半導體與客戶的雙贏局面。
（首圖來源：AI）
